Xiaomi 17 Pro · 性能猛兽

第五代骁龙8至尊版 · 357万+跑分 · 小屏旗舰的性能天花板

Xiaomi 17 Pro 搭载的 第五代骁龙8至尊版 是2026年高通最新旗舰移动平台,采用 台积电3nm 制程工艺,CPU由2颗4.61GHz超大核+6颗3.63GHz大核组成全新双簇架构,搭配Adreno 840 GPU,安兔兔V10跑分突破 357万,Geekbench 6单核2200+、多核7800+。在6.3英寸小机身中,Xiaomi 17 Pro配备了高达 4637mm² 的冰封散热系统,确保长时间高性能输出不降频。实际游戏测试中,《原神》须弥城跑图平均帧率59.8fps、《王者荣耀》120帧模式稳如直线、《和平精英》90帧模式全程满帧,是真正意义上的小屏游戏利器。与同价位竞品相比,Xiaomi 17 Pro在性能和能效两方面均达到行业顶级水平,无愧于"小屏旗舰性能天花板"的称号。

性能跑分速览

357万+安兔兔V10跑分
2200+Geekbench 单核
7800+Geekbench 多核
3nm台积电制程
4.61GHz最高主频

第五代骁龙8至尊版规格表

规格项参数详情
型号名称第五代骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite Gen 5)
制程工艺台积电3nm(N3E)
CPU架构2×4.61GHz Oryon超大核 + 6×3.63GHz Oryon大核
CPU缓存L1 256KB/core + L2 1MB/cluster + L3 12MB + SLC 8MB
GPUAdreno 840 @ 1.2GHz,支持硬件光追、全局光照
AI引擎Hexagon NPU 第8代,45 TOPS,支持端侧大模型运行
内存支持LPDDR5X @ 9600MHz,最大24GB
存储支持UFS 4.1
ISPSpectra 850,支持3×5000万像素并发 + 8K@60fps视频
网络基带骁龙X80 5G 基带,下行10Gbps,上行3.5Gbps
Wi-Fi / 蓝牙Wi-Fi 7 + 蓝牙6.0 + UWB
充电协议高通QC 5+,支持100W+快充
视频解码8K@60fps H.265 / AV1 / VP9
能效提升较上代同性能功耗降低35%,同功耗性能提升28%

详细规格请参考 参数配置页面。实际性能表现因系统版本、散热环境等因素可能略有差异。

性能跑分对比表

跑分项目Xiaomi 17 Pro小米17竞品A (同档位)提升幅度
安兔兔V10 总分3,572,6842,845,2333,210,566↑ 11.3%
Geekbench 6 单核2,2481,8952,013↑ 11.7%
Geekbench 6 多核7,8366,5427,102↑ 10.3%
GFXBench Aztec 1440p98 fps76 fps85 fps↑ 15.3%
GFXBench Manhattan 3.1186 fps158 fps170 fps↑ 9.4%
3DMark Wild Life Extreme6,8455,1205,980↑ 14.5%
Geekbench AI (单精度)8,4565,9237,102↑ 19.1%
PCMark Work 3.022,56818,94520,223↑ 11.6%
AndroBench 读写 (顺序)4580/3950 MB/s4100/3500 MB/s4300/3700 MB/s↑ 6.8%

以上跑分数据来源于多家评测机构综合结果,实际成绩可能因系统版本、环境温度等因素略有浮动。查看 综合评测报告 获取更多详情。

游戏实测帧率表

游戏名称画质设置平均帧率帧率稳定性机身温度 (最高)功耗
《原神》须弥城跑图极高画质 + 60帧59.8 fps98.2%44.2°C5.6W
《原神》深境螺旋极高画质 + 60帧59.5 fps97.5%43.8°C5.4W
《王者荣耀》极致画质 + 120帧119.6 fps99.1%41.5°C4.2W
《和平精英》HDR高清 + 90帧89.7 fps98.8%42.0°C4.5W
《崩坏:星穹铁道》极高画质 + 60帧58.9 fps96.5%44.8°C5.8W
《金铲铲之战》极高画质 + 120帧118.5 fps98.5%39.8°C3.5W
《暗区突围》极致画质 + 60帧59.2 fps97.8%43.5°C5.2W
《英雄联盟手游》极高画质 + 120帧119.8 fps99.3%40.2°C3.8W

游戏测试环境:25°C室温,Wi-Fi网络,50%屏幕亮度。实测数据来自多家评测机构综合结果。配合 背屏游戏辅助按键,游戏体验进一步提升。

冰封散热系统

🧊

4637mm² 超大 VC 均热板

采用第三代冰封散热系统,VC均热板面积达到4637mm²,覆盖CPU、GPU、NPU等全部发热核心。相比上代散热面积提升22%,导热效率提升35%。

散热
🔬

石墨烯+铜箔复合散热

多层散热材料叠加:大面积石墨烯片覆盖主板区域,铜箔导热膜延伸至中框与屏幕下方,立体散热架构有效降低热点温度。

材料
🎮

智能温控引擎

HyperOS 3 内置智能温控算法,实时监测20+温度传感器数据,动态调节CPU/GPU频率与风扇策略,确保游戏流畅的同时控制机身温度。

算法
📏

6.3英寸小机身散热挑战

在6.3英寸的紧凑机身内塞入旗舰级散热系统是重大工程挑战。Xiaomi 17 Pro通过重新设计主板堆叠结构,将散热路径缩短15%,让小机身也能释放旗舰性能。

设计
🔥

游戏30分钟温控表现

实测《原神》30分钟持续运行后最高温度44.2°C,集中在摄像头模组区域,握持区域温度低于42°C。相比同尺寸竞品低2-3°C,控温能力出色。

实测

能效比业界领先

台积电3nm制程 + 温控调度优化,Xiaomi 17 Pro在同性能输出下功耗较上代降低35%。配合 6300mAh金沙江电池,重度游戏续航也能达到6小时以上。

能效

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